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科準 Alpha-W260 半導體全自動推拉力測試機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

Beta-S100自動推拉力測試機用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組，并自由切換量程。無論在半導體行業(yè)，還是在汽車、航空航天、新能源等高可靠性的各種微電子行業(yè)，科準推拉力測試機都能夠展現(xiàn)出多功能性和精確性。

Alpha W260半導體封裝推拉力測試機是一款專用于微電子引線鍵合強度測試的高精度儀器，可進行焊點粘接力測試及失效分析。該設備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，搭載高速力值采集系統(tǒng)，并配備智能模組自動識別功能，可快速切換量程，滿足多樣化測試需求。

科準 IGBT功率模塊封裝測試推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

科準 微電子引線鍵合焊接強度推拉力機主要做拉力、推力、壓縮等試驗，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。