隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推動下，封裝技術(shù)正朝著高密度、微型化和多功能化方向發(fā)展，這對封裝材料的機(jī)械性能和可靠性提出了更高要求。
本文科準(zhǔn)測控小編將重點(diǎn)介紹推拉力測試在微電子封裝可靠性評估中的關(guān)鍵作用，并以Beta S100推拉力測試機(jī)為例，詳細(xì)闡述其測試原理、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)及操作流程，為封裝材料研發(fā)和質(zhì)量控制提供科學(xué)可靠的測試解決方案。
一、推拉力測試原理
推拉力測試是評估微電子封裝可靠性的核心方法之一，主要通過施加精確控制的推力或拉力來測量封裝結(jié)構(gòu)中各關(guān)鍵界面的結(jié)合強(qiáng)度。其基本原理基于材料力學(xué)和斷裂力學(xué)理論：
力學(xué)強(qiáng)度測試原理：通過測試機(jī)對被測樣品施加垂直于結(jié)合面的推力或平行于結(jié)合面的拉力，記錄力值隨位移變化的曲線，直至界面發(fā)生斷裂或達(dá)到預(yù)設(shè)閾值。
關(guān)鍵參數(shù)測量：
最大破壞力（Fmax）：界面失效時的峰值力值
斷裂能量（E）：力-位移曲線下的面積
失效模式：界面斷裂、內(nèi)聚斷裂或混合斷裂
典型測試對象：
焊球推力測試（BGA/CSP封裝）
金線拉力測試（Wire Bonding）
芯片剪切測試（Die Shear）
膠粘劑剝離測試
二、相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)
微電子封裝推拉力測試遵循多項(xiàng)國際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保測試結(jié)果的可比性和可靠性：
1、國際標(biāo)準(zhǔn)：
JESD22-B117：半導(dǎo)體器件焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)
MIL-STD-883 Method 2019：微電子器件芯片剪切測試
IPC-9708：電子組件機(jī)械性能測試指南
2、行業(yè)通用規(guī)范
焊球推力測試：通常要求最小推力≥500gf/ball（取決于焊球尺寸）
金線拉力測試：一般要求最小拉力≥3gf（1mil金線）
芯片剪切強(qiáng)度：通常要求≥5kgf/mm2（硅芯片）
3、數(shù)據(jù)分析標(biāo)準(zhǔn)
Weibull統(tǒng)計(jì)分析用于可靠性評估
失效模式分類標(biāo)準(zhǔn)（界面失效/材料失效）
三、測試設(shè)備和工具
1、Beta S100推拉力測試機(jī)
設(shè)備優(yōu)勢：
高精度測量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。
多功能測試：支持推力、拉力、剪切力等多種測試模式，適用于多種封裝形式和測試需求。
智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺，簡化了測試流程，提高了測試效率。
安全設(shè)計(jì)：每個工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，有效防止誤操作對設(shè)備和樣品的損壞。
模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動識別并更換不同量程的測試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。
2、推刀或鉤針
四、測試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
根據(jù)測試目的選擇適當(dāng)封裝樣品（BGA、QFN、CSP等）
樣品固定：使用專用夾具固定PCB或芯片載體
對位調(diào)整：通過光學(xué)系統(tǒng)精確定位測試點(diǎn)
步驟二、測試程序設(shè)置
選擇測試模式（推力/拉力/剪切）
設(shè)置測試參數(shù)：
測試速度（通常0.1-1mm/min）
觸發(fā)力（通常5-10mN）
終止條件（力值下降百分比或最大位移）
設(shè)置數(shù)據(jù)采集頻率（建議≥100Hz）
步驟三、測試執(zhí)行
啟動自動測試程序
實(shí)時監(jiān)控力-位移曲線
測試完成后自動歸位
步驟四、數(shù)據(jù)分析
系統(tǒng)自動計(jì)算關(guān)鍵參數(shù)（Fmax，E等）
失效模式分析：
界面斷裂（Adhesive Failure）
內(nèi)聚斷裂（Cohesive Failure）
基材斷裂（Substrate Failure）
生成測試報告（包含原始數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)分析）
五、應(yīng)用案例
以某型BGA封裝焊球可靠性評估為例：
1、測試條件
焊球直徑：0.3mm
測試速度：0.5mm/min
樣品數(shù)量：30個（統(tǒng)計(jì)顯著性）
2、測試結(jié)果
平均推力值：8.2N
Weibull斜率：3.2
主要失效模式：焊料/焊盤界面斷裂
3、可靠性分析
對比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（最小6N/ball）
評估工藝改進(jìn)需求
以上就是小編介紹的有關(guān)于微電子封裝材料及其可靠性測試的相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對IGBT功率模塊封裝測試圖片、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試方法和測試原理，推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言。【科準(zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。
